波峰焊錫珠形成的原因
欄目：新聞資訊發(fā)表時(shí)間：2023-12-14
錫珠是指在波峰焊接的過程中，焊盤與元件腳之間的錫被擠出，形成小圓球狀的物質(zhì)。德正智能在這里與大家分享一下波峰焊產(chǎn)生錫珠的原因以及預(yù)防方法。
首先，錫珠形成的原因有以下幾點(diǎn)：
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1、焊接溫度過高：錫具有較好的熱導(dǎo)性，在焊接過程中，如果溫度過高超過錫的熔點(diǎn)，就會(huì)導(dǎo)致錫的熔化和流動(dòng)，最終形成錫珠。
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2、助焊劑的影響：助焊劑中含有某些物質(zhì)，如銻、鉍等，這些物質(zhì)會(huì)促進(jìn)錫的流動(dòng)，增加錫珠的形成。
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3、印刷電路板表面的狀態(tài)：如果印刷電路板表面存在氧化物或其他雜質(zhì)，這些物質(zhì)在波峰焊接過程中與錫發(fā)生反應(yīng)，導(dǎo)致錫珠的形成。
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為了避免錫珠的產(chǎn)生，我們可以采取以下預(yù)防措施：
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1、控制焊接溫度：根據(jù)元件大小和形狀選擇適當(dāng)?shù)暮附訙囟龋ǔ２灰^300℃。
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2、選擇適當(dāng)?shù)闹竸簯?yīng)選用無銻、鉍等物質(zhì)的助焊劑。
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3、保持印刷電路板表面的清潔：使用酒精等清潔劑對(duì)印刷電路板表面進(jìn)行清潔。
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4、使用防錫珠助焊劑：某些助焊劑含有防錫珠成分，可在波峰焊接前涂覆在印刷電路板上，減少錫珠的產(chǎn)生。
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5、選擇適當(dāng)?shù)淖韬改ぃ浩秸淖韬改け砻嫦鄬?duì)容易產(chǎn)生焊料球現(xiàn)象。
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6、增加印刷電路板的表面粗糙度，減小錫珠與印刷電路板表面的接觸面積，有利于錫珠回落到錫槽中。
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7、進(jìn)行焊前烘烤處理，對(duì)線路板進(jìn)行預(yù)熱。
錫珠的產(chǎn)生，我們可以采取以下清洗方式：
采用德正智能PCBA毛刷清洗機(jī)來清洗，DEZ-C758主要用于軍工、航空、醫(yī)療、汽車新能源等電源板單面焊點(diǎn)、涂覆產(chǎn)品及高端精密產(chǎn)品多品種、大批量PCBA線路板的清洗，能有效清洗DIP/THT的PCBA板焊接后表面殘留的助焊劑等有機(jī)、無機(jī)污染物...
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通過以上的預(yù)防措施，我們可以有效地降低波峰焊接過程中錫珠的產(chǎn)生，提高焊接質(zhì)量。
